O Tensor G3 que virá no Pixel 8 esquentará bem menos que o G2
O Tensor G3 que vai equipar o próximo aparelho da gigante das buscas, vai trabalhar mais frio que sua versão anterior.
O chip que supostamente é fabricado pela Samsung e é baseado em seu Exynos 2400, pode ser o primeiro chip Samsung Foundry a incorporar embalagem FO-WLP (embalagem em nível de wafer fan-out). Este pacote aprimorado de nível de wafer permitirá, em teoria, melhor eficiência, melhor desempenho gráfico e mais economia de energia.
FO-WLP tem sido usado pela Qualcomm e MediaTek, mas esta é supostamente a primeira vez que a Samsung Foundry usa a tecnologia.
O Tensor G3 será fabricado numa litografia de 4 nm, e estará dentro do Pixel 8 e Pixel 8 Pro. Terá uma CPU de 9 núcleos – um núcleo principal Cortex-X3, quatro Cortex-A715s e quatro Cortex-A510s. Para gráficos, ele usará a GPU Arm Immortalis G715 de 10 núcleos.
A série Pixel 8 tem data de lanámento prevista para 4 de outubro.
